Версия платы
макетная, односторонняя
Диаметр отверстия
1мм
Длина
160мм
Материал
FR4, эпоксидная смола
Обозначение производителя
MS-DIP/SMD3
Производитель
SOLDER PEAK
Тип материала
усиленный стекловолокном
Тип платы
универсальная
Толщина медного покрытия
18мкм
Толщина платы
1мм
Шаг контактных площадок
0,7/2,54мм
Ширина
0,1м
Отзывы не найдены