Transfer downlink
10Мбит/с
Transfer uplink
5Мбит/с
Корпус
Mini PCIe
Обозначение производителя
ZE1AMP1B
Передача
GSM, LTE CAT1, LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA
Производитель
MEIG SMART TECHNOLOGY
Протокол коммуникации
DTMF, FTP, HTTP, MQTT, PING, PPP, QMI, SSL, TCP, UDP
Рабочая температура
-40...85°C
Размеры
51x30x5,5мм
Тип модуля связи
LTE
Отзывы не найдены